净化车间洁净室装修要求

发布时间：2022-05-24 23:15:30 丨 浏览次数：

净化车间装修的重点是让我们看到温度和湿度的作用。从生产过程的角度来看，每条生产线应有不同的控制参数要求；从卫生角度来看，高湿度容易滋生细菌，尤其是霉菌。温度和湿度越低，越能抑制细菌的繁殖。虽然湿度低，但容易灰尘和传播细菌。然而，综合分析表明，较低的湿度是有益的。在各生产洁净区的温湿度控制中，无需强制统一参数标准，而是应根据不同产品的生产工艺要求确定，这不仅有利于空调系统的调节和运行，也有利于生产控制。

净化车间布置在一定的空间内，以消除空气中的颗粒物、有害空气和细菌等污染物，并将室内温度、清洁度、压力、风速和气流分布、噪声、振动、照明和静电控制在一定的需求范围内。净化工程公司专门设计的房间，无论外部空气条件如何变化，都能保持原来设定的清洁度、温度、湿度和压力。洁净室温湿度控制

洁净空间的温度和湿度主要根据工艺要求确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑人体舒适性。随着对空气洁净度要求的提高，工艺对温度和湿度的要求越来越严格。

具体工艺的温度要求将在后面列出，但作为一般原则，由于加工精度越来越高，对温度波动范围的要求越来越小。例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中，作为掩模材料的玻璃和硅片的热膨胀系数之间的差异要求越来越小。当直径为100微米的硅片的温度上升1度时，它会导致0.24微米的线性膨胀，因此它必须具有±0.1度的恒定温度。同时，湿度值一般较低，因为人们出汗后会污染产品，特别是在害怕钠的半导体车间。本车间温度不得超过25度。

湿度过高会导致更多问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁会凝结。如果发生在精密器件或电路中，会引起各种事故。相对湿度为50%时易生锈。此外，当湿度过高时，粘附在硅片表面的灰尘会通过空气中的水分子化学吸附在硅片表面，很难去除。相对湿度越高，去除附着力就越困难。然而，当相对湿度低于30%时，由于静电力的作用，粒子容易吸附在表面上，大量半导体器件容易击穿。对于硅片生产，最佳温度范围为35-45%。

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